Сервери и прекидачи у центрима података тренутно користе ваздушно хлађење, течно хлађење итд. за одвођење топлоте.У стварним тестовима, главна компонента за расипање топлоте сервера је ЦПУ.Поред ваздушног или течног хлађења, избор одговарајућег материјала за термичку везу може помоћи у расипавању топлоте и смањењу топлотног отпора целе везе за управљање топлотом.
За материјале термичког интерфејса, важност високе топлотне проводљивости је очигледна, а главна сврха усвајања термичког решења је смањење топлотног отпора како би се постигао брз пренос топлоте од процесора до хладњака.
Међу материјалима за термичку везу, термичка маст и материјали за промену фазе имају бољу способност попуњавања празнина (способност влажења међуфаза) од термалних јастучића и постижу веома танак слој лепка, чиме се обезбеђује нижа топлотна отпорност.Међутим, термичка маст има тенденцију да се дислоцира или избаци током времена, што резултира губитком пунила и губитком стабилности одвођења топлоте.
Материјали за промену фазе остају чврсти на собној температури и истопиће се тек када се постигне одређена температура, обезбеђујући стабилну заштиту за електронске уређаје до 125°Ц.Поред тога, неке формулације материјала за промену фазе такође могу постићи функције електричне изолације.У исто време, када се материјал за промену фазе врати у чврсто стање испод температуре фазног прелаза, може избећи избацивање и имати бољу стабилност током животног века уређаја.
Време поста: 30.10.2023